厦门士兰集科微电子有限公司

校园招聘简章
时间：2022/10/25 14:00-17:00
地点：博学楼5 102


企业简介
厦门士兰集科微电子有限公司成立于2018年2月1日，是厦门市、厦门海沧区人民政府引进，与杭州士兰微电子股份有限公司共同投资建设在厦门市海沧区的12吋特色工艺芯片项目。
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）成立于1997年10月，总部在杭州，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，现有中外员工近7000人。经过二十余年的发展，士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。 
厦门士兰集科微电子有限公司是以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币。该项目被列为2019年度福建省“重中之重”项目，已于2020年四季度正式通线投产。
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入，共襄士兰芯梦！
招聘需求
岗位名称
面向专业
学历层次
需求人数
PIE/TD工程师
电子类含微电子，光电子、物理、电子科学与技术等专业
本科/硕士
30
工艺工程师
微电子，半导体物理与器件，材料、化学等专业
本科/硕士
20
设备工程师
机械工程， 自动化相关专业
本科
20
YE/EDA工程师
理工类专业
本科/硕士
8
智能制造工程师
工业工程、计算机、自动化、数学、应用数学等专业
本科/硕士
10
质量工程师
微电子或理工类专业
本科/硕士
5
IT工程师
计算机，信息管理、自动化相关专业
本科
4
厂务工程师
自动化、化学、建筑环境与设备、动力能源工程等专业
本科
3
IE工程师
工业工程、电子相关专业
本科
2
供应链管理
专业不限，贸易、物流管理类优先
本科
1
EHS工程师
安全、环保、化工相关专业
本科
1
财务专员
财务管理、会计等专业
本科
1
福利发展
1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；
2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持；
3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；
5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
6、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
7、免费提供住宿：2-3人间，免费宽带，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、等。


联系方式:
联系电话：人力资源部  0592-3773999转85056   
地址：厦门市海沧区兰英路89号
邮箱：fenglinlin@silanic.com.cn（简历投递）